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28. August 2008

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Bonding Dresden 2008

Besuchen Sie uns auf der bonding-Firmenkontaktmesse Dresden
Die bonding Dresden bietet Ihnen auch in 2008 wieder die Möglichkeit, wertvolle Karrierekontakte zu knüpfen. Nutzen Sie die Recruiting-Messe, um sich bei zahlreichen namhaften Unternehmen über aktuelle Entwicklungen am akademischen Arbeitsmarkt zu informieren und konkrete Bewerbungsgespräche zu führen. Die bonding Dresden richtet sich schwerpunktmäßig an Studenten der Ingenieur- und Naturwissenschaften.

Bei diesem Treffpunkt für junge Akademiker präsentiert sich auch die Frankfurter Allgemeine Zeitung mit ihrem großen Stellenmarkt für kluge Köpfe. Lassen Sie vor Ort Ihr persönliches Bewerbungsfoto erstellen! Das Shooting findet am Stand der F.A.Z. statt.


Hier finden Sie uns:
bonding - Firmenkontaktmesse Dresden, 26. und 27. Mai 2008, 9.00 bis 16.00 Uhr, TU Dresden - Hörsaalzentrum

Weitere Informationen zum Job & Career Market im Rahmen der Bonding Dresden 2008 finden Sie hier: bonding Dresden

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